AI 반도체 수요가 급증하면서 파운드리 업계의 나노 경쟁은 더욱 치열해지고 있다고 합니다.지난해까지는 3나노 공정 반도체가 첨단 칩 시장을 주도했으며, 올해는 TSMC와 삼성전자 모두 2나노 칩을 양산할 계획이고요. TSMC와 삼성전자 모두 2나노 칩을 양산할 계획이고요. TSMC는 1나노대 초미세 공정 공정 경쟁에서도 우위를 계속 가져가겠다는 전략을 세우고 있습니다. 삼성전자 25일 업계에 따르면 삼성전자는 경쟁에 발맞춰 1나노 반도체 개발을 위한 시험라인을 평택에 설치할 계획임. 삼성은 1.4나노 공정을 TSMC보다 1년 빠른 2027년에 양산할 목표를 세우고 있으며, 이를 위해 반도체 연구소의 인력을 재편성하고 전담 개발 조직을 구성했고요. 삼성전자는 기술 격차를 줄이고, 1나노대 공정 개발에 속도를 내며 경쟁력을 강화하고자 합니다.삼성전자는 1.0나노 공정 개발에 착수하면서 '꿈의 반도체 공정'으로 불리는 기술의 구현에 본격적으로 나섰고요.이 공정은 고해상도 극자외선(EUV) 노광기와 같은 차세대 장비의 도입이 필요하며, 양산 시점을 2029년 이후로 계획하고 있습니다.현재 삼성은 3나노와 올해 양산 예정인 2나노 부문에서 TSMC에 뒤처져 있는 상황이지만, 1나노대 공정에 대한 기대는 그 어느 때보다 크다고 하죠. TSMC TSMC는 지난 4월 미국 실리콘밸리에서 열린 '2025 TSMC 북미 테크 심포지움'에서 1.4나노 기술을 2028년부터 양산할 계획이라고 발표했음.TSMC의 케빈 장 수석부사장은 1.4나노 공정이 기존 2나노 공정보다 성능이 15% 향상되고 전력 소모는 30% 감소하며, 트랜지스터 집적도는 1.23배 증가한다고 강조했습니다.이러한 기술적 진보는 TSMC가 1.0나노 공정으로 나아가는 중요한 발표인 될 것이라고 하죠.TSMC는 지난해 4월 1.4나노와 2나노 사이에 1.6나노 공정을 추가해 2026년 하반기부터 생산하겠다고 발표했습니다. 이는 AI 반도체 시장의 급변하는 기술 수요에 대응하기 위한 전략을 해석되고 있죠.또한, 대만 남부 지역에 1나노 공정 생산 라인을 건설할 계획도 발표했습니다. 인텔 인텔이 2나노급으로 분류되는 18A(1.8나노급) 공정으로 마이크로소프트(MS)와 대규모 반도체 위탁생산(파운드리) 계약을 체결한 데 이어 엔비디아, 구글과도 논의를 진행 중인 것으로 알려졌는데요.이번 계약이 성사될 경우 새로 선임된 립부 탄 최고경영자(CEO) 체제에서 도약의 계기를 다지는 동시에 TSMC, 삼성전자가 경쟁 중인 최첨단 파운드리 경쟁에서 존재감으로 드러낼 것으로 관측됩니다.인텔은 1.8나노급인 18A 공정을 올해 하반기부터 양산할 계획으로, 삼성전자와 TSMC보다 먼저 1나노대 공정에 진입하기 위해 적극적인 투자를 단행하고 있습니다.업계에서는 올해 18A 공정으로 인텔 파운드리가 대형 고객사를 유치할 경우 TSMC가 독주하고 있는 최첨단 공정 분야에서 강력한 경쟁자로 부상할 것으로 관측하고 있음. 삼성전자 파운드리 사업부는 기술력 강화와 사업 생태계 확장을 위해 다양한 파트너십을 구축하고 있습니다. 특히 닌텐도의 야심작 '스위치2'에 탑재되는 엔비디아 테그라 시스템온칩(SoC)을 8나노 공정에서 생산할 예정이며, 국내외 팹리스(반도체 설계) 기업의 5나노 주문도 잇따르고 있는데요.삼성전자는 이미 70 ~ 80% 이상의 수율을 확보한 성숙 공정을 중심으로 수주 실적을 쌓아 업계의 신뢰를 확보한다고 합니다.삼성파운드리는 대형 고객사 중심의 마케팅 뿐만 아니라 팹리스 고객사 유치에도 힘을 쏟고 있는데요.국내 인공지능(AI) 팹리스 중 딥엑스, 보스반도체 등을 비롯해 다수의 다크호스들과 협력 관계를 이어가고 있습니다.올해 하반기를 시작으로 국내 팹리스들의 시제품이 대량 양산 과정에 돌입하면서 파운드리 가동률이 상승할 것으로 예상되고요.여기에 경쟁자인 TSMC가 미·중 갈등 양상에 따라 중국 고객사 유치에 난색을 보이는 것도 삼성전자 파운드리 사업부에는 이점으로 작용하고 있습니다.삼성전자는 수년 전부터 파운드리 생태계에 중국계 반도체설계자동화(EDA) 기업들을 다수 포섭하여 고객사 유치에 공급 들여왔는데요.삼성전자 파운드리 사업부는 중국 팹리스와 인공지능(AI) 칩 등 주문형반도체(ASIC) 제조를 위한 협의도 진행하고 있습니다.특히 삼성 파운드리가 최근 일정 수준의 수율을 확보한 것으로 알려진 4나노와 8나노, 14나노 등을 활용하는 중국 팹리스가 늘어난 것으로 알려져 있죠. 마이크로투나노는 MEMS(Micro-Electri Mechanical System) 기술 기반 반도체용 프로브카드 개발, 제조 및 판매 업체입니다.반도체용 프로브카드 제품은 용도별로 낸드플래시용 프로브카드, DRAM용 프로브카드, 프로브카드 기타 등으로 구분할 수 있으며, 매출 대부분은 낸드플래시용 프로브카드에서 발생하고요.이외 파운드리 사업(Microneedle, 압력센서, V-Groove 등)도 영위 중이죠. SK하이닉스는 SK그룹 계열의 세계적인 메모리 반도체 전문 제조업체입니다.주력 생산제품은 DRAM과 낸드플래시 및 MCP(Multi-chip Package)와 같은 메모리 반도체이고요.일부 Fab(S1, M10 일부)을 활용하여 시스템 반도체인 CIS(CMOS Image Sensor) 생산과 파운드리(Foundry) 사업도 병행해 종합반도체 회사로 영역을 확장 중입니다.HBM 4세대 제품인 8단 적층 HBM3를 양산하고요.DRAM의 경우 세계 유수의 PC 관련 전자업체에 제품을 공급 중이며, 낸드플래시는 Apple 등 세계적인 PC 및 스마트폰제조업체, 메모리 모듈 업체, 그리고 휴대폰 저장장치, SSD, 메모리 카드 생산 업체 등에 제품을 공급 중입니다.25년 3월 Intel社의 Non-volatile Memory Solutions Group의 옵테인 사업부를 제외한 NAND 사업 부문 전체 인수를 완료했죠. DB하이텍은 DB그룹 계열의 시스템반도체 전문업체입니다. 주요 사업으로 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 Foundry 사업과 디스플레이 구동 IC 및 자사 제품을 설계 판매하는 자회사 DB글로벌칩 사업으로 구성되어 있죠. 네패스는 반도체 후공정 및 IT 부품소재 전문업체이고요.연결회사는 시스템 반도체의 소형화, 고성능화에 기여하는 첨단 후공정 파운드리 사업과 반도체 / 디스플레이 제조에 사용되는 전자재료사업으로 구분됩니다.반도체사업은 동사가 사업화에 성공한 플립칩 Bumping 기술을 확보하여 스마트폰, 웨어러블 디바이스, 자동차 등 다양한 스마트 어플리케이션 등의 Chip-set을 위한 WLP(Wafer Level Package), FOWLP / PLP로 국내외에서 확고한 입지를 구축하고 있으며, 전자재료 사업은 고순도재료생산 기술을 바탕으로 반도체, LCD 등 미세회로 Pattern을 구성하기 위하여 사용되는 공정재료인 현상액(Developer), Etchant, PR(Photo regist), 세정제(Cleaner) 등의 소재 사업에 집중하고 있습니다. 자유로운 소통 좋은 종목 추천 주식 교육 여러가지 다 공유 해주시느니깐요 꼭 같이 배워서 성공적인 투자 인생 만들어 가세요 https://link24.kr/G3DJG9P
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