인공지능(AI) 투자 수요를 가늠할 수 있는 고대역폭메모리(HBM)의 올해 생산 물량이 완판된 가운데 내년 물량도 매진을 앞두고 있다고 합니다.HBM은 기존 범용 제품과 달리 주문 후 제작하는 방식의 사업 구조인데요. 생산 캐파(생산 능력)도 고객 수요에 맞춰 늘린다는 점에서 범용 제품보다는 사업의 가시성이 높다는 평가를 받고 있습니다.마이크론은 글로벌 HBM 시장 규모가 올해 350억 달러에 이를 것으로 전망.시장조사업체 추산, 지난해 198억 달러 대비 1.8배 이상 성장하며 견조한 흐름을 보일 전망이고요.삼성전자의 경우 올해 HBM 공급량을 전년 대비 2배 수준 확대할 계획입니다. 또 고부가제품의 생산 능력을 확대하기 위해 전년과 유사한 수준의 메모리 분야의 투자를 집행한다는 계획이라고 하죠. SK하이닉스는 최근 6세대 고대역폭메모리 HBM4 12단 샘플을 주요 공급사에 공급한다고 밝혔음.이번 HBM4 샘플은 초단 2TB 이상의 데이터 전송이 가능해 전 세대(HBM3E) 대비 대역폭이 60% 이상 향상됐습니다.어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 12단 기준 최대 용량인 36GB를 구현했고, 방열 및 안정성도 크게 강화했다는 게 설명.MR-MUF는 여러 칩을 대형 오븐과 같은 장비에서 한 번에 납땜하고 난 뒤, 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입해 굳히는 방식이고요.칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아줘야 하는 열압착(TF)-NCF 방식 대비 한 번에 많은 칩을 만들 수 있어 대량생산에도 유리하고, 적층에 필요한 압력을 낮춰 제품 완성도 또한 높일 수 있습니다.SK하이닉스는 어드밴스드 MR-MUF 기술을 12단 제품에 이어 16단에 진입하는 HBM4(6세대), HBM4E(7세대) 제조에도 확장하는 방안을 검토하고 있다고 하죠. D램을 수직으로 쌓아 구현하는 HBM은 사이사이에 열압착 비전도성 필름(NFC) 혹은 매스리플로우 - 몰리드언더필(MR-MUF) 접합 소재가 들어갑니다.SK하이닉스가 MUF를 채택한 것과는 달리, 삼성전자와 마이크론은 NFC를 채택했습니다. 이와 관련, LG화학은 기존 대비 두께를 절반 줄인 모바일 D램용 '접착필름(DAF)' 양산을 개시했는데요. 첨단 반도체 패키지의 경박단소 수요에 대한 대응으로, 모바일 D램 제조사 공급이 본격화됐습니다.3일 업계에 따르면 LG화학은 최근 5마이크로미터(㎛) 두께 DAF 양산을 시작.DAF는 반도체 칩과 칩, 또한 기판을 서로 접착하는 패키징 필수 소재인데요. LG화학은 지난 2022년 10㎛ 두께의 DAF를 양산했는데, 이번에 두께를 50% 줄여 초박형 DAF를 구현했습니다.모바일 D램용 5㎛ DAF 생산으로 반도체 패키징 소재 포트폴리오를 확대한 LG화학은 차세대 제품 개발에도 속도를 내고 있는데요.낸드 플래시용 DAF가 대표적으로, 회사는 3㎛ 두께의 신제품을 개발하고 있습니다.전 세대 5㎛와 견줘 두께를 한 번 더 축소, 단수가 높아지는 낸드 플래시 메모리 시장에 대응할 방침이라고 하죠. 마이크로투나노는 최근 SK하이닉스에 공급하는 고대역폭메모리(HBM) EDS(Engieering Die Sort)용 프로브카드가 퀄테스트를 통과했다고 발표했습니다.이번에 퀄 테스트를 통과한 HBM EDS용 프로브카드는 고도의 기술력이 요구되는 고부가가치 제품군이라고 하죠. 예스티는 반도체·디스플레이 장비 업체로 HBM 제조용 웨이퍼 가압 장비와 상압장비 개발 및 공급하고 있습니다. 오로스테크놀로지는 반도체 제조 전공정 중 노광공정 장비인 반도체 Wafer의 MI(Overlay Metrology, Inspection) 장비 제조를 주력 사업으로 영위하는 업체이고요.주력 제품인 OVERLAY 계측장비를 노광 공정 중 회로패턴 형성 및 적층 과정에서 수직 적층에 대한 정렬도와 오정렬을 측정 및 제어하는 장비로서 반도체 소자생산 수율과 직결되는 필수 장비로 OVERLAY 계측장기 국산화의 선두기업입니다. 테크윙은 반도체 시험·검사 장비의 제조 / 판매 기업이고요. 반도체 전 분야의 검사장비를 개발 및 제조하여 유수의 글로벌 반도체 고객사들에게 제품을 공급 중이며, 디스플레이 검사장비도 제조합니다.주력 제품으로는 Cube Prober, Probe Station, Momory 및 SOC Test Handler 등이며, 주요 고객사는 SK하이닉스, Micron, Intel, Infineon 등이 있고요.HBM 검사 솔루션 등으로 그 제품 영역을 확대 중입니다.디스플레이 평가장비 제조 / 판매업체인 이엔씨테크놀로지를 종속회사로 보유하고 있죠. 테스는 반도체 장비 제조 사업 등을 영위하는 업체입니다.전공정 중에서 박막 형성을 위해 사용되는 증착장비인 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)와 건식식각장비인 Gas Phase Etch & Cleaning 장비를 생산하여 국내 반도체 소자 업체에 공급 중이며, 디스플레이 제조에 사용되는 박막봉지장비(Thin Film Encapsulation system)와 UVC LED용 웨이퍼 제작에 사용되는 MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition) 장비를 개발하여 국내외 관련 업체에 납품하고 있습니다. <포스팅 작성일 2025년 4월 25일> https://link24.kr/6tbiGmO
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